PCB表面處理：噴錫板與化錫板(沉錫板)的差異與應用

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6 11 月, 2024

在電子組裝製造的行業中，銅箔通常被用來作為信號傳遞的主要材質，然而，銅在與空氣接觸後則極容易氧化，這不僅會影響 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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[简中]PCB表面处理：喷锡板与沉锡板(化锡板)的差异与应用

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6 11 月, 2024

在电子组装制造领域，PCB焊盘上通常会覆盖一层锡作为表面处理。这种设计是为了在电路板组装（PCBA）过程中更好 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫), 簡中
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什麼是HASL噴錫板表面處理？有何優缺點？

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21 8 月, 2024

HASL是英文「Hot Air Solder Leveling」的簡稱，它的中文翻譯為「熱風焊錫整平」，它是一 […]

PCB & FPC & PTF, Soldering(焊錫)
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PCB如何烘烤？烘烤條件與方法，為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過回焊爐？

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19 6 月, 2019

對許多工程師來說，他們可能就是搞不懂「為什麼PCB過期超過保存期限後就一定要先烘烤才能打SMT過回焊爐呢？」， […]

MSL(濕敏等級), PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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PCB烘烤的迷思：PCB上線前烘烤可以增加焊錫性嗎？

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8 5 月, 2019

工作熊發現有些表面貼焊(SMT)工程師或管理者對於「PCB烘烤」有著很執著的熱愛，應該說他們對於「PCB烘烤」 […]

PCB & FPC & PTF
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SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

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29 8 月, 2018

(這是一篇整理文，內文觀點不一定正確，歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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