了解什麼是TAL（液相以上時間）及其在PCB組裝中的重要性
TAL (Time Above Liquidus) 是指在回焊（Reflow）製程中，焊接材料（例如錫膏）溫度 […]
[简中]什么是TAL（液相以上时间）及其在PCB组装中的重要性
TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊（Reflow）制程中，焊接材料 […]
[简中]PWI 指数解析：精准量化回焊温度曲线，提升工艺控制
据我所知，回焊温度曲线的 PWI（Process Window Index，工艺窗口指数）概念由 KIC 提出 […]
用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格
印象中這個回焊溫度曲線的PWI（Process Window Index，製程窗口指數）好像是由KIC所提出來 […]
《Youtube》這種片式電容偶發焊錫短路不良現象是怎麼形成的呢？
這個"片式電容(chip capacitor)偶發焊錫短路不良現象"，是工作熊在國外論壇上 […]
《Youtube》網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？
這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批PCBA板子，但是在 […]
