了解什麼是TAL（液相以上時間）及其在PCB組裝中的重要性

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26 2 月, 2025

TAL (Time Above Liquidus) 是指在回焊（Reflow）製程中，焊接材料（例如錫膏）溫度 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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[简中]什么是TAL（液相以上时间）及其在PCB组装中的重要性

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26 2 月, 2025

TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊（Reflow）制程中，焊接材料 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫), 簡中
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[简中]PWI 指数解析：精准量化回焊温度曲线，提升工艺控制

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5 2 月, 2025

据我所知，回焊温度曲线的 PWI（Process Window Index，工艺窗口指数）概念由 KIC 提出 […]

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用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格

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5 2 月, 2025

印象中這個回焊溫度曲線的PWI（Process Window Index，製程窗口指數）好像是由KIC所提出來 […]

Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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焊接後的隱藏威脅：助焊劑殘留如何影響電子性能？

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22 1 月, 2025

電子零件在焊接的時候需要使用助焊劑(flux)來幫助去除氧化物並形成良好的金屬鍵結，但是助焊劑殘留物卻也可能造 […]

Quality(品質), Soldering(焊錫)
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助焊劑在焊接中的角色：4大核心成分與它們的作用解析

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8 1 月, 2025

助焊劑其實是將錫膏(solder paste)變成膏狀的最大推手，因為助焊劑內含溶劑可以將錫膏的主要成分錫粉與 […]

Soldering(焊錫)
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