Testing(測試)
電路板組裝後的幾種測試方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT/ATE探討
目前業界對於組裝電路板(PCB Assembly)的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT […]
PCB上常見小圓點是做什麼用的？PCB上為何要有測試點？
不知道你是否好奇過在PCB上面為何經常會看到有些裸露的圓型小點？它們既沒有焊接零件，大多時候甚至沒有印刷錫膏？ […]
簡介電路板組裝後的功能測試(FVT/FCT)
電路板組裝後的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗證測試)或 […]
產品燒機的優缺點探討 (B/I, Burn In)，Run/In又是什麼？
早期在電子零件設計及製造還是不成熟時，幾乎所有的零件都會使用「燒機(burn/in)」的方法來篩選出一些瑕疵的 […]
生產線上的【桌面落下測試】與【敲擊測試】探討
對一般電子整機組裝廠(EMS)的生產線來說，除了正常的生產組裝與功能測試流程外，有時候或多或還少會建立幾道測試 […]
