技術介紹

SMT/PoP/CoC三種自動焊接工藝的流程與實現可能性

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4 3 月, 2015

一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿蔔一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術 […]

Design(設計), Process(製程), SMT, Soldering(焊錫), 技術介紹
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鋰電池沒有UN38.3沒關係，使用【電池防爆筒】上飛機

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4 6 月, 2014

為了航空安全的考慮，現在幾乎所有的充電鋰電池都需要通過UN38.3的測試認證才可以使用航空運輸來寄送，不過新的 […]

Testing(測試), 技術介紹
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MLCC多層陶瓷電容破裂的幾種可能原因

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13 11 月, 2013

一般的電容(capacitor)在發生微破裂(micro crack)的時候大多會產生開路的現象，並造成絕緣阻 […]

Process(製程), Quality(品質), 技術介紹
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(積)多層陶瓷電容(MLCC)的基本原理與分類，什麼是MLCC？

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30 10 月, 2013

（公司最近碰到了一些電容的問題，所以收集了一些關於「積層陶瓷電容」或「多層陶瓷電容」(MLCC, Multi- […]

Process(製程), 技術介紹
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何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?

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16 10 月, 2013

何謂【SMT (Surface Mount Technology)】或【SMD (Surface Mount […]

SMT, 技術介紹
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何謂「波焊(wave soldering)」？波焊製程技術介紹

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10 4 月, 2013

電子業早期在SMT（Surface Mount Technology，表面貼焊技術）還沒徹底發達前，所有的電路 […]

Process(製程), Soldering(焊錫), 技術介紹
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