SMT

《Youtube》PCBA完成SMT後電測正常,整機組裝後發現主板死機

今天我們要討論的主題,是一位苦主在SMT的論壇上面貼出的求助的帖子,苦主說他們家的產品,在PCBA階段正常測試 […]

了解什麼是TAL(液相以上時間)及其在PCB組裝中的重要性

TAL (Time Above Liquidus) 是指在回焊(Reflow)製程中,焊接材料(例如錫膏)溫度 […]

[简中]什么是TAL(液相以上时间)及其在PCB组装中的重要性

TAL (Time Above Liquidus) 在电子组装业中通常指在回焊(Reflow)制程中,焊接材料 […]

《Youtube》PCBA硫化汙染問題案例:原因、分析與解決方案

今天我們要來聊一個關於PCBA發生硫化(sulfidation)汙染的問題。緣由起始於一位網友在論壇上的提問。 […]

[简中]PWI 指数解析:精准量化回焊温度曲线,提升工艺控制

据我所知,回焊温度曲线的 PWI(Process Window Index,工艺窗口指数)概念由 KIC 提出 […]

用PWI(製程窗口指數)量化並快速確認回焊溫度是否合格

印象中這個回焊溫度曲線的PWI(Process Window Index,製程窗口指數)好像是由KIC所提出來 […]