Epoxy & Glue & Ink
如何降低AB膠Epoxy灌膠時的氣泡問題
使用AB膠Epoxy在電子產品內灌膠有個很大的問題，就是AB膠的粘性比較高，流動速度相對的比較緩慢，所以當遇到 […]
如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？
公司最近有好多同事都在問：『到底BGA要如何設計才可以加強並改善其強度以防止BGA開裂(crack)？』，原來 […]
何謂SMT「紅膠」製程？什麼時候該用紅膠呢？有何限制呢？
何謂SMT「紅膠」製程？其實其正確名稱應該是SMT「點膠」製程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」， […]
過期的AB膠Epoxy，除了報廢還可以救得回來嗎？
你們家的AB膠環氧樹脂(Epoxy)如果過期了(超過保存期限)都怎麼處理呢？報廢？還是繼續使用呢？ 很多人都覺 […]
雙液型AB膠灌膠作業注意事項(Epoxy-Potting)，膠不乾、固化不完全原因探討與對策
以工作熊在電子組裝廠的多年工作經驗來說，使用AB雙液型Epoxy(環氧樹脂)灌膠真的是項非常討人厭的製程，因為 […]
雙液型AB膠灌膠點膠作業介紹(Epoxy)
【雙液型AB膠】常見於一般電子產品的環氧樹脂(Epoxy)點膠或灌膠(potting)的作業當中，A液通常為本 […]
