EDX/SEM/IMC/FTIR

浸金及電鍍金在電路板焊接中所扮演的角色

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29 4 月, 2012

工作熊在之前的文章曾經提過公司的產品因為ENIG板的浸金厚度不足而造成化鎳/無電鍍鎳(Electroless […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, SMT, Soldering(焊錫)
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零件掉落與ENIG電路板鍍金厚度的關係

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23 4 月, 2012

你知道ENIG表面處理PCB的金層厚度對於焊接品質會有什麼決定性的影響嗎？金層在PCBA的焊錫中又是扮演什麼角 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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電路板按鍵油污客訴調查結果，兇手居然是？(FTIR檢測)

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3 1 月, 2012

之前工作熊曾經提及公司有個產品發生嚴重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發現是因為油污造成大部 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), SMT
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[案例分享]客訴問題處理(Problem Solving)－電路板油污導致按鍵不良

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19 12 月, 2011

前兩天工作熊臨時被指派要到大陸工廠去找「油」礦，而且老闆還撂下話來說『如果沒有找到「油」就不用回來了！』，於是 […]

Case Study(案例研究), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質)
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連接器使用一段時間後掉落問題探討

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18 4 月, 2011

公司最近有項產品被客戶抱怨板對板的連接器經常(Board-to-Board Connector)有失效問題出現 […]

Connector(連接器), EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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如何判斷BGA錫裂掉件是SMT工廠製程或是設計問題?

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28 3 月, 2011

相信很多人一直都有個疑問，要如何判斷BGA的錫裂或掉落是來自於SMT工廠的製程端所造成的不良？還是因為電路板的 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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