EDX/SEM/IMC/FTIR

《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫

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13 2 月, 2019

這是工作熊公司產品最近碰到的一個品質問題，不良現象是全新產品的IO連接器上被客戶發現有「白色粉沫」沾污的情形。 […]

Case Study(案例研究), Connector(連接器), EDX/SEM/IMC/FTIR, Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)？IMC是良好焊錫結果的必要之惡

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7 3 月, 2018

（對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！文章內容部份防止複製作法可能造 […]

Design(設計), EDX/SEM/IMC/FTIR, SMT, Soldering(焊錫)
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為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂之觀念澄清

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11 10 月, 2016

工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因與分析了，文章中也一直都有提到說大部分電子零件 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, Quality(品質)
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ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

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7 9 月, 2016

隨著智慧型手機的普及、電子產品的小型化趨勢，以及歐盟對無鉛製程環保的要求，讓化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝逐 […]

EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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電路板零件掉落，該如何著手分析、判斷並釐清問題點

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11 3 月, 2015

【電路板零件掉落】似乎是很多製程及品管工程人員的夢饜，工作熊之前也曾經撰文分享過自己遇到的幾個零件掉落的案例， […]

Design(設計), EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質), Soldering(焊錫)
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解開謎團：原來CAF才是PCB微短路的幕後黑手。從懷疑、尋找、鎖定到對策

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3 12 月, 2014

公司的產品有前陣子一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾，因為短路並不是出現在零件端，所以一直找不到證據 […]

Case Study(案例研究), Design(設計), EDX/SEM/IMC/FTIR, PCB & FPC & PTF, Process(製程), Quality(品質)
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