Design(設計)

新產品開發階段，什麼是POC？與EVT/DVT/PVT有何關係？

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31 7 月, 2019

（本文以電子產品硬體設計為基礎討論POC，因為本人不熟軟體開發，所以軟體的POC將不在本文討論。） 新的管理階 […]

Design(設計)
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按鍵金屬簧片(metal-dome)可以直接焊接於電路板上嗎？優缺點又有哪些？

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17 7 月, 2019

現今的智慧型手機雖然已經甚少使用到實體數字鍵盤來按鍵了，但還是有部份的電子產品與少數的實體按鍵仍然存在，我們家 […]

Design(設計), Keypad(按鍵), Process(製程), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

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31 10 月, 2018

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】，最開始的時候我們RD […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點

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26 9 月, 2018

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

Design(設計), Quality(品質), SMT, Soldering(焊錫)
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BGA錫裂明明RD最應該有所作為，卻硬要製造用焊錫強度來克服，Strain-gage要活用

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15 8 月, 2018

（沒錯！這就是一篇嘴砲文） 研發不作為，最苦的是製造，講道理？誰的拳頭大就是道理！ 自從工作熊兩年前開始要求公 […]

Design(設計), Process(製程), Quality(品質), SMT
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[機構設計]卡勾設計的迷思V:卡勾設計之問題排除

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4 7 月, 2018

卡勾設計及使用時的問題不外乎卡勾的強度不足、彈性不足、射出問題（短料、毛邊）、干涉、應力、變形、斷裂、卡不緊、 […]

Design(設計), Plastic(塑膠射出)
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